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5G議題領銜電子設計創新大會(EDI CON CHINA)
原創 熱點 頭條 5G議題領銜電子設計創新大會(EDI CON CHINA)

2019-3-8 09:16 活動會議廳 103 0

5G議題領銜電子設計創新大會(EDI CON CHINA) 將于2019年4月1日至3日在北京國家會議中心(CNCC)舉辦的電子設計創新大會(EDI CON CHINA)最熱門的議題就是5G。第一天以全 ...
電子設計創新大會(EDI CON CHINA)邀請專家在全體會議上發表主旨演講
原創 熱點 頭條 電子設計創新大會(EDI CON CHINA)邀請專家在全體會議上發表主旨演講

2019-3-4 09:26 EDI CON China 2019 127 0

將于2019年4月1日至3日在北京國家會議中心(CNCC)舉辦的電子設計創新大會(EDI CON CHINA)邀請了3位專家在10點開始的開幕全體會議上發表主旨演講。3位專家分別是:Steve ...
電子設計創新大會(EDI CON CHINA)邀請專家在全體會議上發表主旨演講
原創 熱點 頭條 電子設計創新大會(EDI CON CHINA)邀請專家在全體會議上發表主旨演講

2019-3-4 09:25 EDI CON China 2019 134 0

將于2019年4月1日至3日在北京國家會議中心(CNCC)舉辦的電子設計創新大會(EDI CON CHINA)邀請了3位專家在10點開始的開幕全體會議上發表主旨演講。3位專家分別是:Steve ...
電子設計創新大會(EDI CON China)公布主旨演講和議程
原創 熱點 頭條 電子設計創新大會(EDI CON China)公布主旨演講和議程

2019-2-23 23:45 EDI CON China 2019 200 0

電子設計創新大會(EDI CON China)公布主旨演講和議程 行業領導者將于4月1日在北京國家會議中心發表主旨演講 北京,2019年2月25日——將于2019年4月1-3日在北京 ...
芯片里面幾千萬的晶體管是怎么實現的?
芯片里面幾千萬的晶體管是怎么實現的?

2018-5-21 09:06 學術報告廳 563 0

都說半導體IC的生產,是全世界最偉大的發明!那一個芯片是怎樣造出來的呢?要想造個芯片, 首先, 你得畫出來一個長這樣的玩意兒給Foundry (外包的晶圓制造公司)(此處擔心有 ...
第6屆電子設計創新大會(EDI CON China 2018)參會人數和展覽面積雙創紀錄
第6屆電子設計創新大會(EDI CON China 2018)參會人數和展覽面積雙創紀錄

2018-4-18 21:06 活動會議廳 2409 1

北京,2018年4月18日——第6屆電子設計創新大會(EDI CON China 2018)于2018年3月20-22日在北京國家會議中心成功舉辦,與會者數量和展覽面積都創了歷史新高,繼續成為中國 ...
封裝天線技術發展歷程回顧
封裝天線技術發展歷程回顧

2018-3-12 13:17 學術報告廳 2420 0

封裝天線(簡稱AiP)是基于封裝材料與工藝將天線與芯片集成在封裝內實現系統級無線功能的一門技術。 AiP技術順應了硅基半導體工藝集成度提高的潮流,為系統級無線芯片提供 ...
EDI CON China 2018公布主旨演講嘉賓,全體會議將在3月20日和21日舉行
原創 頭條 推薦 EDI CON China 2018公布主旨演講嘉賓,全體會議將在3月20日和21日舉行

2018-3-7 08:55 活動會議廳 2320 1

EDI CON China 2018公布主旨演講嘉賓 全體會議將在3月20日和21日舉行 北京,2018年2月28日——將于2018年3月20日至22日在北京國家會議中心舉行的EDI CON China 2018(電子 ...
EDI CON China 2018公布創新獎決賽入圍名單,獲獎者將于3月20日在展會上宣布
原創 頭條 EDI CON China 2018公布創新獎決賽入圍名單,獲獎者將于3月20日在展會上宣布

2018-3-7 08:54 活動會議廳 2390 0

北京,18年3月5日——聚集了高頻模擬和高速數字設計工程師的EDI CON China 2018會議和展覽將于2018年3月20至22日在國家會議中心(北京)舉行。組委會今日公布了首屆EDI CON ...
華為發布世界首款5G商用芯片和終端(有圖)
華為發布世界首款5G商用芯片和終端(有圖)

2018-2-26 09:26 今日最頭條 2320 1

在2018世界移動通信大會(MWC)前夕,華為正式面向全球發布了華為首款符合3GPP標準(全球權威通信標準)的5G商用芯片——巴龍5G01(Balong 5G01),和基于該芯片的首款3GPP ...
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電子設計創新大會(EDI CON China)公布主旨演講和議程

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電子設計創新大會(EDI CON China)公布主旨演講和議程 行業領導者將于4月1日在北京國家會議中心發表主旨

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求《多芯片組件技術手冊》這本書,英文原版是《Multichip module technology handbook》,謝謝謝。。。。。

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